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[数码]荣耀 WIN 官宣搭载东风涡轮散热，风冷主动散热+直吹 SoC 是手机散热的更优解吗? |
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荣耀 WIN 行业首创「SoC直驱疾冷散热路径」，风扇体积行业最小、转速最高，且直吹芯片散热更高效，风道直触主板热区，降低SoC到风道的热阻，传递更多… |
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泼个冷水，并不觉得这个是很好的方案，除非我对它的结构理解有问题。 如果风道经过SOC，那是是不是代表soc跟大气连通？集尘问题怎么解决？ 如果是soc上接导热板，导热板上有风道，这个跟直吹soc是两个概念不说，散热效率和所占体积比会不会很难看。 生活在北方的朋友应该深有体会，电脑，NAS等上面的散热风扇一段时间厚厚一层灰，这个结构更小，是不是更容易被集尘影响散热效率？ |
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我记得加小风扇的机器有人拆解过， 散热是真强，但是没啥用，除非你用两年就换。 加小风扇等同于放弃整机防水，当然，正常人用手机谁也不会故意扔水里看看能不能用。 而且由于小风扇的缘故会导致有一些摩擦粉末很容易进入到风扇里。 |
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先说结论：目前来看，风冷+直吹SoC确实是优解。 不明白原因的朋友，我猜你一定没有认真观察过自己的电脑。无论是笔记本，还是台式机箱内，都少不了搭载风扇，通过风扇主动吹走核心产生的热量，散热之高效能应付PC端的高负载场景。热量是被主动吹散的，这种散热技术便称为“风冷主动散热”。 |
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笔记本角落搭载了散热风扇 所以在手机搭载风冷主动散热系统，厂商都喜欢称之为“PC级散热系统”。 我有个不打游戏的朋友发出疑问：为什么风扇这么占空间，厂商非要往手机里塞？风扇在手机里嗡嗡响，手机还得被迫加厚，这真的好吗？ 确实风冷主动散热技术存在这些忧虑，但我们也该认清几个事实： 1 传统手机的被动散热能力已经接近理论极限，而主动散热并没有天花板。意思就是，传统被动散热技术再怎么叠加材料，散热能力也就到这了，尤其是在户外场景，在太阳辐射下，被动散热直接受限。但是主动散热技术还有无限高的潜能等待发挥。 2 随着技术发展，游戏负载和功耗值越来越高，为了更好的游戏体验，保证SoC性能持续爆发，散热成为急需突破的核心瓶颈。 不打游戏的朋友倒还好，打游戏的朋友肯定深有同感。用普通被动散热的手机打游戏，游戏开始阶段还蛮流畅的，但随着时间拉长，手机机身越来越热，随之而来的是触控变得不跟手、游戏帧率下跌，游戏画面卡顿不连贯……不耐烦时干脆退出重启游戏，总是强制退出感觉怪“伤”CPU的。 |
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想突破游戏手机散热的瓶颈，主动散热无疑是更好的方法。 道理说出来倒是很容易，真有那么容易实现吗？想了想，风冷主动散热大多出现在PC级设备，在手机领域那么罕见，是有原因的。在手机这么纤薄、这么紧凑的空间里，集成主动散热系统是一大难题，其中包含了五大核心难点。 1 塞入风扇难 风扇和风道的CP组合很占空间，普通风扇厚度能去到8~10mm，这都比手机厚了，怎么塞进去？所以厂商的难题是，怎么把风扇做得更薄、更轻，还要保证转速和质量。毕竟，宁可费心思把风扇做薄，也不愿把手机做厚。毕竟厚成砖的手机，谁要？ |
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笔记本散热风扇 2 风扇要通风又要密封 主动散热肯定要有通风孔，才能把热量吹出去。但这又破坏了手机的密封性，很难实现IP68级防护，万一下雨时手机进水或灰尘堆积，都会影响手机寿命，甚至会故障。容易进水的手机，谁要？ 3 风扇要转得快还得静音 风扇得转得快才能高效散热，但是转太快又会产生明显噪音，打游戏时嗡嗡响声和游戏特效音一起传出来，也太影响体验了。如果风扇不能智能调速，打电话时机身贴着耳朵，噪音影响更突显。这么吵的手机，谁要？ 4 风扇要高转速又得低功耗 普通风扇功耗通常在2~5W，还是蛮耗电的，影响手机续航。而且高功耗风扇本身也会额外散热，岂不是造成“散热-发热”的恶性循环？ 5 散热系统的寿命和维护难题 风扇高负荷运转的时间一长，容易出现质量问题。加之平时手机内部风扇很难拆下来清洁，积灰也会影响散热效率，散热性能几乎逐年下降。 深度了解荣耀的东风涡轮散热技术后，不由得感慨一句：舍得砸钱研究升级就是好（不是），愿意聚焦主动散热需求，通过创新突破瓶颈的方案，手游玩家终于等来了能在多种主动散热技术中脱颖而出的方案。 一、塞入风扇的同时保证轻薄机身 传统厚风扇+风道占用不少空间，然而手机内部寸土寸金，得给大电池、主板、摄像头等腾空间。 荣耀WIN系列的UltraFan涡轮风扇采用7叶超薄涡轮叶片+航天级轻量化材料，是目前业内体积最小、转速最高的风扇，同时拥有强散热能力和小体积。荣耀还巧妙地将散热模组放在横向矩阵Deco右上角，不额外占用空间。 |
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值得一提，风扇出风口直接对准SoC，风道直触主板热区，热传导路径缩短一半，极大降低了SoC到风道的热阻，形成高效热传导通道。同时石墨烯膜上下包裹热源，不仅散热效率高，而且布局更紧凑。 二、通风又密封 首先风扇仓和主机身完全隔离，风道系统密闭，避免水通过风扇仓进入主机身。同时进风口采用了防水透气膜，在允许空气流通的情况下避免进水。出风口设置了纳米级防尘滤网，避免灰尘颗粒进入并堆积。 另外，风道内部气压略高于外部，反而有一定的除尘效果，进一步避免灰尘侵入。所以荣耀WIN系列已经达到IP68+IP69+IP69k级防水认证，遇到下雨的环境也可以安心用。 三、噪音控制 采用磁悬浮无刷电机，避免有刷电机摩擦产生的噪音，噪音降到28dB，相当于图书馆的环境音量。同时系统还支持智能调速，会根据SoC的温度以及手机运行状态来调节转速，在低负载场景比如简单聊微信、看微博等，风扇自动降低转速甚至进入休眠状态。 四、风扇能耗降低 比起传统风冷主动散热技术的多重架构，荣耀东风涡轮散热技术只采用三重散热架构，其中石墨烯膜吸收热量，再通过VC均热板，接着由风扇排出热量。这条高效热传导链功耗只有1.5W，相对来说很低了。 而且相对来说，散热效率比传统被动散热高出好几倍，而功耗只增加了零星几点，这种“散热增效”非常划算。 另外，荣耀WIN系列还是首款搭载10000mAh电池的机型，续航能力极强，散热方面增加这点能耗，简直不足为道。 |
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五、风扇质量 为了提升风扇品质，荣耀采用军工级耐用设计，提升风扇整体寿命。又给风道表面涂覆纳米级防粘涂层，避免灰尘附着，确保散热系统的长期稳定。配合系统智能调速，风扇也有“休息”的机会。 |
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最后 综上，虽然手机搭载风冷主动散热系统还是存在难点，机身厚度或许也很难做到极致的轻薄，但对游戏发烧友来说无疑是福音，毕竟荣耀依旧通过集成结构的优化、散热架构的升级、密封创新，搭配静音技术和能效优化，带来了效率更高的手机散热方案。 这样的方案用在高性能旗舰手机上，手机性能的发挥无疑得到进一步突破，未来这种主动散热的配置有望真正成为旗舰手机标配。 送礼物 还没有人送礼物，鼓励一下作者吧 |
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OK，刷到这个问题，来说一嘴。 其实手机散热这个问题，已经可以算是行业痼疾了。 尤其是这几年5G普及之后，可以明显看出被沿用了将近十年的手机散热架构明显不够用了，再加上AIGC生成，手机发热问题更加严重，以至于不少手机虽然配置高，参数强，但是由于发热造成续航缩水和突然降频，就很影响使用体验了。 IDC 2025年第一季度发布的行业报告，更直观印证了这一痛点的普遍性与严重性：58%的消费者已将“散热性能”列为购机时的重要考量因素，仅次于处理器性能与续航能力；而对性能需求更为苛刻的游戏玩家与视频创作者群体中，这一关注度更是飙升至72%。 所以，荣耀WIN系列官宣搭载“东风涡轮散热系统”就显得很有意思。 |
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原本我觉得荣耀还是比较低调的，很少用夸张的词语去渲染自家产品，但是这次的WIN系列，一连用了三个“最夯”——最夯性能，最夯续航，最夯散热。 所以“东风涡轮散热系统”到底是不是像荣耀宣称的那么强？ 从热力学方面来简单分析下吧。 东风涡轮散热系统是什么？ 东风涡轮散热系统是荣耀WIN系列搭载的创新散热方案，它与传统散热方案最大的不同就是把散热从“被动”转化成为了“主动”。 这个其实挺好理解的，被动散热，就是全靠传导材料（ VC 均热板、石墨烯膜、相变材料之类）把热量传导到空气中去，手机一边发热，传导材料一边往空气里传导，至于能散掉多少，那完全取决于导热材料性能与环境条件：导热材料覆盖面积得大，空气对流条件得好，否则热量就来不及传导出去，手机就会发热发烫，甚至黑屏关机。 |
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所以这就是为什么夏天手机放在口袋里就容易发热，包括长时间拍视频也会发烫的缘故。毕竟散热材料就这么点面积，无论如何提升，也差不多到顶了，总不见得为了散热，直接把手机后盖进化掉，或者把手机内部全部铺上热传导材料吧？ 而主动散热，明显效率就高多了。 荣耀的东风涡轮散热系统，是行业首创的“SoC直驱疾冷散热路径”，它在核心散热链路采用超薄VC均热板与高导热凝胶组合，大幅降低热阻的基础上，再配合风扇强制对流形成复合散热机制，强制加速热交换，从根本上打破自然对流的效率限制。 这样就可以通过风扇主动制造 “温差驱动力”，无需依赖环境空气流动，整个散热路径是：热源产生热量→直吹 SoC 设计精准锁定热源→风扇强制气流冲刷热边界层→热量被定向气流快速带走。 |
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从设计方面来说，东风涡轮散热系统确实是在寸土寸金的手机内部做了极大的道场，一下子就把被动散热升级成为了主动散热，从完全依赖热传导，升级到了风冷高强度散热。 确实是打破了传统手机的散热思路，从理论上来说散热效果必然是更好的。 不过我们可以更深层次的扒一下。 东风涡轮散热系统的工程实现路径 手机内部空间被主板、电池、相机模组等核心部件占据，其实是没什么空间留给散热系统的。 而荣耀的东风涡轮散热系统，是采用主动风冷的方式来降温散热，那么也就是说要往手机内部塞下一台风扇。 这个风扇往哪放？风扇要高速转动，能耗会不会大？影不影响续航？ 这三个问题，才是关键。 不过，荣耀的考虑还是比较周全的。 首先它采用的是行业内体积最小、转速最高的微型涡轮风扇，不仅动力强劲，而且不会占用手机内部寸土寸金的空间。并且它嵌入的位置，是在相机模组侧旁，这个位置刚好不会对机身厚度和重量造成显著影响，在磁悬浮轴承带动下，虽然气流强劲，运行也是相当安静的。 其次就是风扇采用智能调速算法，可根据SoC温度动态调整转速，功耗水平远低于外置散热背夹，实现了散热效率与功耗控制的精准平衡，因此完全不会影响续航，何况WIN系列的电池也已经拉到了10000mAh，所以增加一台微型风扇的耗电量根本感知不到。 而风道设计方面，更是充分体现了荣耀的智慧。 它很聪明地采用了“U型定向风道”，避免与电池或相机模组产生空间干涉之外，更以弯折式路径设计缩短气流路径，大幅降低了气流传输过程中的能量损耗，散热效率更高，确保80%以上的风量能够直接覆盖SoC核心发热区域。 |
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至于散热链路方面，东风涡轮散热系统是采用厚度仅0.4mm的超薄VC均热板形成“热传导+主动对流”的复合散热链路，均热板覆盖面积达1200mm2，完全包裹SoC及周边发热元器件，在有限空间内实现了更大的散热面积，让主动风冷的优势得到充分发挥，避免了因散热链路不畅导致的效率损耗。 因此，东风涡轮散热系统的散热效率更高，是显而易见的。 是否“最优解”？ 把东风涡轮散热系统说明白之后，我们就可以评估它是否能称得上“最优解”了。 实际上，与传统散热方案的被动等待热量传导相比，主动加速热量散发的东风涡轮散热系统已经可以被认为是具备先天优势了。 毕竟被动散热的最大短板在于无法主动加速热量交换，完全依赖热量自然传导和环境气流对流，换热系数极低，通常仅为10-20W/(m2·K)。 并且，它受环境温度影响显著，夏天你拿手机去户外使用，手机发热的温度与环境温度没多少差别的情况下，散热基本就是散了个寂寞。 |
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而主动对流方案则能够打破热源表面的“热边界层”（热源表面形成的阻碍热量散发的静止热空气层），快速带走高温空气，同时补充大量低温空气，因此热交换循环是可持续而高效的。 同时由于热传递路径大幅度缩短，散热响应速度更是大幅提升，能够完全满足芯片持续满负荷运行的散热需求。 所以，与目前主流旗舰机的散热方案（纯被动散热、混合散热、外置主动散热）相比，东风涡轮散热系统确实可以算得上是“最优解”。 |
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与纯被动散热（VC均热板+石墨烯膜）相比，它散热上限更高，不受环境影响，能够hold住重度游戏、长时间视频渲染等高频场景的散热需求。 与混合散热（被动散热+蒸汽室）相比，它的换热系数更高，且不需要蒸汽室，不会增加机身厚度和重量，成本也更低，于是性价比明显更高，更容易普及。 与外置主动散热（半导体制冷背夹）相比，它明显具有便携性和兼容性的优势，何况不会额外消耗电量，对续航来说也无压力，更适合日常移动场景的需求。 这种“性能与体验兼顾”的特性，使其在主流散热方案中脱颖而出，性能边界更宽，适用场景更全面，彻底改变了“高性能=高发热=降频”的行业困局。 所以说，称东风涡轮散热系统为手机散热技术的“最优解”，我是相当赞同的，毕竟它在工程设计、原理效率、场景适配三个维度都展现出了显著优势，即使还有提升空间，也是指明了手机散热的最优努力方向，无疑是当前最均衡的选择。 |
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