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[数码]如何看待存储器价格暴涨，手机和电脑明年真会涨 1000元以上吗？

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2025 年底，一场被称为“超级周期”的存储器价格暴涨席卷全球，就连从业三十年的从业者都直言“前所未见”。比如，一根普通内存条的价格在三个月内能翻三 …
直接回答问题。
快买，立刻，马上，就算真的不会涨 1000 以上，也会是一套中小幅涨价+减配的组合拳。
内存涨价，是目前无可争议的事实。
全世界能生产高端存储芯片的工厂，就那么几家（三星、海力士、美光，以及我们的长存），这块『内存披萨』的总面积（产能）是有限的。
在2024年之前，大家分着吃，手机分四块，服务器四块，剩下两块给电脑其它产品，那时候大家虽然也卷，但产能总体是够吃的，岁月静好。
但是后来闯进来两个新客户：
一个是英伟达，卖显卡的，以前我们评价一个显卡好不好，更多的是看它的架构，现在为了跑大模型，我们看的更多的却是显存和带宽。比如，你如果要本地跑满血版的 DeepSeek671B，大概需要 400G 的显存。
另一个是 OpenAI，这两个都对内存有这极大的需求，不仅是需求大，而且他们需要的是HBM高带宽内存。
AI 行业是资本的香饽饽，制造 HBM 内存的利润是卖给手机电脑的数十倍，存储厂商也不傻，自然会选择利润更大的产品。


于是就变成了，AI 要四块，常规服务器还要四块，而且他们是优先分配的，剩下两块了，手机电脑根本不够分啊，于是内存这么短缺了。
其实上边这个分披萨的说法严重不准确。
因为这个分披萨的过程并不是均匀等分的，不是把原本造 DDR5（电脑用）或 LPDDR5X（手机用）的产线改一下就能造 HBM（AI 用）。
HBM 需要使用 TSV 工艺进行 3D 堆叠，这是一个相当复杂的过程，HBM 的良率远低于普通内存。生产同样容量的内存，HBM 消耗的晶圆是普通内存的 3 倍以上。


所以说 HBM的生产不仅仅是挤占产能，它是在毁灭产能，也就是说 HBM 这边多要一块披萨，然后 DRAM 要缺少三块披萨的产能。
而且，为了保证 HBM 的高性能和一致性，必须把晶圆上体质最好的核心区域留给 HBM，而留给消费级市场的，往往是晶圆边缘切出来的边角料，这些颗粒天生体质孱弱、漏电率高。这对本就缺货的消费市场来说，无疑是雪上加霜。
在现有产线条件下，为了获得 HBM 更大的利润，更多的厂商只能选择减产 DRAM，甚至有的直接退出消费内存业务。


可能你会问，既然缺货，为什么没有存储厂商扩产呢，多生产多卖啊。
原因很简单，扩产是重资金投入，动辄数百亿美元，就算决定扩产，新的产线也得个几年的建设，万一几年之后，AI 泡沫的破裂，产线建好了没人买，那真的可以算重大决策失误了。
而且别忘了两年前 ，2023 年，存储芯片价格崩盘，导致这几家巨头亏损了数百亿美元，亏钱往事历历在目，没人愿意冒这个险。


所有人保持了同样的默契，只有保持短缺，他们才能把过去两年亏的钱，没有风险的赚回来，你可以骂资本家，但是资本本身就是厌恶风险，且逐利的。
这离谱的供需失衡，自然就会导致价格上涨。
这个价格上涨的有多离谱，想必你也看到了无数的例子，上半年我看了一个服务器内存条，2000 出头，而现在7499。


甚至有个魔幻说法是，一个深陷危机的地产公司，如果在八九月份用当时剩余资金全部用来囤内存，此时它的债务危机应该已经解除了。
这价格趋势，就是黄金，在它面前，也得说一声——
『哥，我服了』。
内存涨价，但是你的内存需求，不论是运存，还是存储，实际上还是在增加的。
现在的微信、游戏、甚至是银行APP，体积膨胀得不像话，一个软件安装包动辄数 G。而且你用用就会发现，好家伙数10G。
而且手机的像素越来越高，拍摄的照片视频也会时间使用时间而越来越多，删哪个就成了问题。
为了让手机更智能，现在的APP都在往你的手机本地塞模型、塞离线库。而且端侧 AI ，对于内存的需求会更大。
所以即将要面临的问题就是，存储涨价，还不知道涨到什么程度；你的需求，也不可能开倒车，一根筋两头堵。
那么怎么办？
快买，趁现在。
所以当时发布会我看到 vivo S50 的发售价格， 2999 起售，每高一档的价格多 300 块，我的第一反应是，竟然比我预想的便宜。


其实想想也有道理，因为手机的研发生产，都是提前进行的，现在市面上在售的机型，比如 vivo X300 / S50 系列，定价其实是按照当时采买的元器件价格来执行的。在加上长期作为市场第一的蓝厂，在供应管理上优势也会更强一些。
之所以让你快买，是因为这个涨价的趋势愈演愈烈了，甚至一些之前发布了很久的平板产品，前两天都宣布涨价 100-200 元了。一旦这批库存耗尽，下一批货，绝对不是这个价。
可能有同学要问了，能不能再观望观望？这个问题换个问法是，这波内存涨价潮能持续多久？
有一个说法是内存将持续涨价 10 年，知乎上你能看到相关的讨论。


当然 10 年也太离谱了，瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年，而SK海力士的内部文件警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年。


你不需要相信最极端的说法，你只需要知道一件事，未来两到三年，存储不会回到我们之前认识的那个价格。
现在流传两个说法，手机 8GB 时代会回来，笔记本这里，可能有厂家会出不带内存的『准系统』产品。
还是说回说手机，我个人认为，手机厂商涨价，不会直接生硬的给你涨 1000 块，因为手机是一个价格极度敏感的消费品，3999 涨到 4999，在消费认知上，已经是『换一个档位』的产品了。
所以我猜，手机厂商们会采取，一个中小幅涨价+减配的操作。
比如，内存从 16GB 变成 12GB，反正日常大家感知的差异也没那么大；
比如，同容量不再标注颗粒规格，速度悄悄降一档；
比如，系统通过更激进的后台管理，掩盖硬件不足；
比如，在其他不易感知的环节进行降配操作。
这样，价格看起来没涨的很离谱，但你买到的手机，已经达不到以往同等档次手机的体验了。
可能又有同学要问了，老师，我现在换机需求不太强烈，属于可换可不换的情况，要不要换？
我的建议是：换，而且要尽量可能咬牙上大内存的顶配。
我们之前提到这波涨价潮要持续到2028年，所以现在的选择是为了明年，或者之后两三年做的准备。
你现在的手机在今天看起来，好像也能用，但两年之后，当你发现 APP 越来越大，后台留存越来越激进的时候，手机开始卡顿、杀后台；没有空间，你不得不艰难的在相册里选择删图，那时候你想换机？
不好意思，那时候的手机比现在更贵，配置缩水更严重。
别等了，趁着窗口还在，上车。
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反正我所有的东西都买完了，对于我来说就是个完全吃瓜的状态。目前手持总计超过128GB DDR4/DDR5内存，总计超过16TB的PCIE 4以上规格的SSD，以及iPhone17 Pro MAX和一堆安卓机，我已经储备好了过冬的粮食，完全吃瓜。好了，谈谈我的看法：
先说结论，由于内存和 NAND 颗粒涨价，后续需要用到这些颗粒的产品价格还会大幅攀升，电脑使用的内存和 SSD 目前已经是十分不合理的高价位，现在买已经太晚了，非用于生产力的刚需我已经不推荐购买，虽然后续还会继续涨,但再涨也是有价无市。


AI世代降临，绘制漫画分分钟 Power By Gemini Banana Pro
显卡/家用游戏机和手机，由于备料时间比较长，目前涨价还没传导到终端市场，现在都还是历史的低价位段，能买就尽快买，没买明年就肯定后悔。


稍微关注硬件行情的朋友都注意到，PC 内存最近的价格走势已经近乎“断崖式跳涨”。以京东自营的英睿达 DDR5 6000 16GB×2 为例，618 时最低只要 589 元，如今双 12 却要 1999 元的“促销价”，涨幅达到惊人的 239%。这种不正常的增长背后，并不是消费端突然需求暴增，而是供应端出现了结构性的产能被抽离。


这波涨价的罪恶之源是今年 10 月 1 日，OpenAI 同三星/海力士达成的内存晶圆采购协议，每月采购 90 万片晶圆。这 90 万片基本相当于全球内存颗粒产能的 40%。其实少 5% 的产能就会影响市场的供需平衡，现在是直接吃掉了整体产能的 40%，这样的供需失衡必然会导致内存相关的价格飞涨。(敏锐的 JS 国庆时候就应该开始屯内存了)


第二个重要事件就是皮衣黄与三星老板李在镕、现代汽车会长郑义宣在韩国吃炸鸡，在当时我们仅仅是只是当乐子看，但当时明显也是敲定了大生意，除了 NVIDIA 将会给韩国供应 26 万块 AI 显卡，三星、SK 海力士等公司则会确保 NVIDIA 对 HBM、GDDR 等内存/显存芯片的优先供应。这意味着高端存储产能进一步向 AI 厂商集中，而消费级颗粒的可分配产能则被进一步压缩。
AI 虽然目前缺乏明确的商业盈利模式，但未来是有无限可能，资本市场追求的就是这样有无限可能的题材，只要有足够吸引人的题材，就可以支撑更高的股价获得更大的利益。在这样的商业逻辑驱使之下，使得各家 AI 企业对于算力有极大的需求，算力就是 AI 战争的弹药，谁都不愿意在这场 AI 战争中落于人后，使得 AI 厂商愿意用更高的成本来获取算力。当然支撑算力的不仅仅是 GPU 的流处理器和张量单元，越来高参数 LLM 大语言模型容量也越来越大，自然对显存和内存也越来越饥渴。


无论是 OpenAI，还是 NVIDIA，再或者使用TPU架构的Google，都愿意在高溢价的情况下优先确保内存供应，其核心都是因为 AI 训练推理都需要大量内存，并且他们需要的并不是普通 GDDR6/GDDR7 的内存，而使用通过层叠的方式将多个内存核心叠在一起的 HBM 内存，最新的 HBM3e 一般可以叠 12-16 层，这样不仅单颗就可以实现 24-36GB 的超大容量，还可以通过更高的位宽提供更大的显存带宽。


消费级的旗舰 RTX 5090 使用 16 颗 2GB 的 GDDR7，实现 32GB 容量与 1.792 GB/s 的带宽；而 NVIDIA B200 仅使用 8 颗 24GB 的 HBM3e，就能实现 90GB 显存与 4.1 TB/s 的带宽。当然这样的高密度高性能也是需要付出代价的，相同面积的晶圆生产HBM3e仅能产出1/3普通DRAM的容量。


但HBM3e的低产出/高成本这对于AI来说都不算事儿，因为其可以提供大得多的利润空间：一台 DGX B200 系统集成 8 颗 B200，总计 1440GB HBM3e，并配备 2–4TB 系统内存。但这样一台系统的起售价高达 50 万美元，大概就相当于 2500 张 RTX 5090 的价格。考虑到 B200 核心规模相比 GB202 仅大三成左右，这多出来的几百倍溢价几乎完全来自庞大的 HBM3e。


从上面这张图看，SK海力士的HBM部分贡献的利润从2024Q1的1/10提高到今年Q3的1/3，如果算绝对值HBM贡献的利润提升了529%。虽然电脑使用的DDR和手机使用的LPDDR的利润贡献也有增长，但这个增长幅度明显是赶不上价格的提高，这说明相当多的DDR和LPDDR的产能转到了利润更高的HBM，而消费者级产品只能被动承受颗粒涨价。


并且 AI 需求导致涨价的不仅是内存，还有 SSD，AI 还需要大量的 SSD 用来存放模型和其他数据，这样也导致 NAND 颗粒供不应求。以致态 TiPlus7100 2TB 为例，价格从 618 到现在也上涨了接近 70%。
内存和 SSD 已经涨了这样多，前几个月没买的现在后悔也没用，而且我从模组厂那边听说，现在 16GB x 2 的 DDR5 颗粒期货价格已经破 3000，后面应该还会涨，但再涨也只是有价无市，对于这样畸形的价格，大部分消费者除了及其迫切的刚需都会选择不买。
当然，这波上涨并不只局限于内存和 SSD，所有依赖 DRAM 与 NAND 颗粒的产品都不可避免地受到影响，包括显卡、Mac 电脑、家用游戏机以及智能手机/平板。不过这些品类由于厂商采购量大、供应链规划周期更长，上游涨价向终端零售传导会存在明显滞后。
先说显卡。目前 AMD 已经确认其 8GB 与 16GB 显卡分别上涨 20 美元和 40 美元，且明年甚至可能没有新品上市；而 NVIDIA 因为提前备了足量的 GDDR7，现在零售价格看起来还算正常，一些品牌的丐版甚至还低于官方建议零售价。但一家 AIB 的 PM 跟我说的相当直接:“后面显卡会涨到你们怀疑人生”，这就是原话，我没做一个字的修改。此外之前传言 NVIDIA 计划采用单颗 3 GB 容量的 GDDR7，推出 24 GB 的 RTX 5070 Ti SUPER 和 RTX 5080 SUPER，但按现在的内存价格和供应情况，大概率也应该会黄掉……


最后再来说手机：今年新一代的天玑 9500 和第五代骁龙 8/至尊版手机基本是国庆之后才发布，生产备料就应该在 Q3，刚好就是在内存和 NAND 颗粒涨价之前，现在的定价也是按涨价之前的 BOM 进行核算。但后期如果手机采用的 LPDDR5X 和 UFS4 也出现和 DDR5/SSD 类似的价格涨幅(RD 观测说 LPDDR5X 价格已经接近之前的四倍)，这样幅度的价格上涨，手机厂商基本没有能力吸收成本的提高，后续必然会大幅提高手机的终端销售价格。
稍早前还有消息， 三星 Galaxy 手机部门想和三星半导体签订 DRAM 年度框架，但三星半导体拒绝，这说明三星半导体对明年中长期的 DRAM 价格走势是看涨的，因此手机内存涨价并不是短期波动，而是会持续很长一段时间。三星半导体对同集团的三星手机都要亲兄弟明算账，就更不用说国内的这些手机品牌厂商。
基于上述因素，可以基本确定，这一代手机现在就是价格最低的时间窗口，明年大概率会迎来大幅上涨。我最近也已经劝了不少朋友趁现在入手手机，其中选择最多的就是 vivo X300 Pro 和 X300。
我自己的主力机近期也从 X200 Ultra 更换为 X300 Pro（严格来说是国际版X300 Pro，最新版本全量支持Gemini，也就是说，这是一台完全体的AI手机）。过几天我会发布这台双实体卡支持esim，支持全量Gemini框架的纯血AI手机的评测。


我之所以选择 X300 Pro，核心原因还是它在影像层面的整体实力。1/1.3 英寸 LYT-828 主摄搭配 1/1.4 英寸 200MP HPB 的硬件规格本身就非常激进，但更关键的是 vivo 在影像算法上的完成度持续进化，使得这套硬件能够被充分“榨干”，最终呈现出的成像效果相比同定位竞品有着近乎断档式的领先。


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更难得的是，在影像堆料如此夸张的前提下，X300 Pro 依旧兼顾了性能释放与续航表现，同时还将机身厚度控制在 8mm 以下，整体握持手感更接近以往的中杯机型，但配置却是实打实的 Pro 级大杯规格。当然，由于影像模组 Deco 的体量较大，机身上半部分多少还是会有一点“头重脚轻”的感觉。再加上今年更新的 OriginOS 6，在流畅度和细节完成度上都有明显提升，这两个月的使用体验让我觉得 X300 Pro 是一款真正“用起来很舒服”的手机。而国际版无论影像能力，esim支持程度，以及最关键的Gemini全量智能化，都是安卓世界的王者水平。


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当然如果你更偏好小屏手机，那么 6.3 英寸的 vivo X300 同样是一个非常值得考虑的选择。虽然它在影像硬件上从 Pro 的 LYT-828主摄+HPB潜望的组合，调整为 HBP 主摄搭配 LYT-602，规格有所下调，但在同尺寸、同定位产品中依然属于明显的越级配置，甚至在影像能力上超过不少所谓的大杯机型。再结合天玑 9500、超声波指纹以及京东方 Q10+ 面板，这台 X300 在“中杯”这个区间里，整体竞争力依旧非常强。
vivo X300 Pro 和 X300 的唯一短板就是 80W 有线充电速度偏慢，其他部分都可以说近乎完美，具体的表现可以参看我们之前首发测试：


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事实上，这一轮存储涨价对主流价位段手机的冲击反而会更大。原因在于 DRAM 与 NAND 在中低端机型中的成本占比本就更高，一旦颗粒价格大幅上涨，对整机成本的挤压会更加直接。尤其是像 iQOO Neo11 这样定位在 2xxx 价位，却依然坚持使用顶规 LPDDR5X 与 UFS 4.1 的机型，其成本结构对存储价格的敏感度远高于旗舰机。
从配置角度看，现在用 2xxx 的价格就能买到骁龙 8 至尊版、Q2 独显、京东方 Q10+ 顶级 OLED、超声波指纹识别以及 7500mAh 的电池，放在任何一个时间节点都可以称得上是“性价比天花板”。选择 Neo11，本身就说明你是一个懂配置、算得清成本、追求性价比的用户。
但也正因为如此，如果在当前价格窗口内不出手，等到后续存储成本全面传导、整机被迫提价时，受到的冲击反而会更大。对于精打细算的人来说，真正的“暴击”往往不是买贵了，而是明明看懂了趋势，却错过了出手的最佳时机。
如果你是女生，希望把自己拍得更好看，或者打算买一部手机送给女朋友，那么我会直接推荐 vivo 刚刚发布的 S50。vivo 的 S 系列本身就是围绕人像拍摄深度优化的产品线，而 S50 也延续并进一步强化了这一定位。它在影像规格上采用了与 vivo X200 同级的 LYT-700V 主摄+IMX882 潜望长焦，同时在机身背部加入了大尺寸/可变焦/多 LED 色温的补光闪光灯，机身正面边框还集成了专门的人像补光 LED。这套设计使得无论是自拍还是他拍，都能在复杂光线环境下保持更自然、更立体的面部光感。
配合 vivo 为 S50 单独精调的人像算法，S50 在肤色表现上强调一种“白里透红”的通透氧气感，同时又不会丢失原生质感。其针对人像边缘的强化算法，不仅让焦外虚化更加柔顺，也能更准确地突出拍摄主体的视觉中心，让人物始终处在画面的 C 位。
相比上一代 S30，vivo S50 的提升并不只体现在影像上，性能与外围配置同样有明显升级。处理器从骁龙 7 Gen 4 跃升至骁龙 8s Gen 3，新增一颗 3 GHz 高频 Cortex-X4 超大核，其他核心的频率和缓存规格也有大幅提升，GPU 规模更是扩大了约 50%。如果说上一代的骁龙 7 Gen 4 只能勉强应付《王者荣耀》这类轻载游戏，那么在高速 LPDDR5X 的配合下，S50 所搭载的骁龙 8s Gen 3 已经可以在合适的画质设置下流畅运行《原神》和《和平精英》这样负载较高的大型 3A 手游了。
在外围体验上，vivo S50 还升级了超声波指纹识别，更高速的 UFS 4.1 存储系统，以及峰值亮度高达 5000 nit/支持 4320Hz PWM 超高频调光的 OLED 屏幕。这块屏幕不仅观感更通透、色彩更讨喜，同时在护眼表现上也更加友好。综合来看，vivo S50 在继续强化人像拍摄这一传统核心优势之外，性能、显示和整体体验都实现了全方位的跃升。


除了直接涨价之外，部分手机厂商还可能通过“降规格”的方式来对冲成本压力。此前已经有传言称，部分机型计划在存储配置上做出妥协。根据 TrendForce 的调研预测，中低端市场未来可能会重新出现更多 4–8GB 内存容量的机型；在规格层面，也有渠道消息指出，部分产品可能会降低 LPDDR5X 的运行频率。而在 NAND 侧，为了控制成本，可能有些机型会从 UFS 4.0 降低到 3.0，而 UFS 3.0 的机型甚至会降级到更低端的 EMMC……
很多人关心一个问题：内存价格什么时候才能下来？其实答案是很明了的，就是 AI 泡沫被挤掉的时候。AI 当然是未来必然的发展方向，这一点几乎没有争议，但当前阶段的AI泡沫同样明显。越来越多迹象表明，AI 在商业化层面仍然缺乏足够成熟、可持续的盈利模式，以 Sora 为例，其投入成本与用户留存和付费能力之间的落差，已经开始让部分投资者重新审视预期；美国在数据中心和电力基础设施上的瓶颈，也使得大量已经采购的算力无法被充分部署；甚至那位在 2008 年金融危机中一战成名的“大空头”，也已开始公开做空 AI 相关概念股。AI 泡沫的破裂更像是时间问题，而不是“会不会发生”的问题，当然我觉得这个时间节点并不会来的太快。
并且在未来产能提升方面也不要做太大指望，最近SK海力士方面的消息，虽然公司计划在未来两年内安装20台低NA EUV光刻机，但会全部全部用于HBM内存和SOCAMM高端存储解决方案。因此，此次DRAM产能扩张计划不会惠及普通DRAM业务，预计DDR5/DDR4、GDDR6/GDDR7和LPDDR5x/LPDDR6在内的通用DRAM内存供应紧张的局面将持续到2028年。至于国内的长鑫存储，虽然在技术层面已经解决了 LPDDR5X 的问题，但产能尚未完全释放，而且现阶段的资源投入方向，也会和三星、海力士、美光类似，更加聚焦于 HBM。这种选择既是利润最大化的结果，也在一定程度上体现了产业层面的战略导向。
在这样的背景下，DRAM 与 NAND 的供应紧张以及高价状态，大概率还会持续相当长的一段时间。我写这些并不是为了制造焦虑，而是真心建议：如果你确实有需求，趁现在价格还没有完全失控，尽早买到自己需要的显卡和手机，而不要重演内存和 SSD 那样“涨完才后悔”的囧况。如果你认可这些判断，也欢迎把这篇文章转给身边的朋友，至少让他们不要待到涨价已经落地之后，再回头无能而狂怒。
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谢邀。
今年老美在数据中心上的投资已经超3200亿美刀，AI狂潮明年大概率继续。
所以，是滴，明年估计还得涨。
以前很简单，旺季就加产，淡季就减产。
像18/19年那波手机PC淡季，三星海力士美光这些做内存和存储的就减产，产线稼动率降到70%80%。
23年市场需求还是偏软，于是这仨继续减，单三星的内存两个季度里就干掉了15%的产能。
按信通院的数据，今年前11个月的国内手机出货量也就增长了0.9%。不出意外，今年又是内存存储厂商们减产抬价的一年。
但是，不出意外出意外了。
今年是AI应用化的大年，AI已经不止是聊天画画，设备和服务的自动化在大规模应用AI，需求暴涨；
为了满足需求，以国家为单位都在疯狂投入以智算中心为主的AI基建。尤其某些地方，AI几乎是今年唯一有效增长点。
一般来说任何风口都有泡沫，但这次有点不一样：所有人也不知道错过AI会不会错过下一次工业革命、AI比对方落后会不会有严重后果。因此在遇到电力不足这个现实瓶颈之前，AI狂潮停不下来。
所以普通用户倒霉。
AI数据中心要用大量高带宽内存（HBM）和存储，一台常规的AI服务器对内存的需求是普通服务器的8倍、对存储的需求是3倍。
而且人家还有钱：HBM的利润是传统手机内存的1.5到3倍，部分产品线可到10倍；企业级SSD的溢价则比消费级普遍高15%到50%。
三星美光海力士看着AI客户白花花的刀乐，犹豫了0秒就决定大幅减产：今年手机内存有效产能缩减约30%、存储缩减约15%到20%。
这个减产不是产线停工，而是把产线献给AI客户们做赚钱货。
结果就是：


今年三季度的内存价格已经同比上涨了171.8%，11月的储存合同价格也上涨了50%。
有些厂商已经公开在微博上暗示明年要涨价了。
至于要不要赶紧下单，得看情况。
如果你想买小厂产品，例如开源掌机这种，那赶紧。
小厂的供应链非常脆弱，基本就是照着市面上的元器件现货来攒货，备料周期有的连一个月都不到。
如果你想买大厂产品，那主要看你想买明年新品还是已发布产品。
以手机为例，手机厂商的开发流程很成熟，一般在开始立项之初就会和三星美光海力士们签框架协议，这大概是在新机发布前的12-18个月；
然后在工程测试验证完成后、量产之前，手机厂商会开始大规模下单囤货，一般是在发售前的6-9月；
而且手机厂商会根据销售预测给自己留两三个月的安全库存。库存周期内的产品是不受元器件涨价影响的。
大厂已发布机型，没事。
但话又说回来，明年新机，特别是惯例明年年底的国产主力机型，基本都是在今年三季度左右立项、在今年年底至明年一季度的高价位启动采购。
全都踩在点上了，明年大概率涨价。
如果你预算比较谨慎，那我建议你买今年的已发布产品，尽量躲过明年的高价位。
一是能买便宜点，二是：今年其实是很多技术的代际成熟期，你可以用今年的成熟体验来躲过明年的高价+新技术试错期。
最典型就是SoC。
联发科发哥这边，今年的天玑9500是台积电3纳米N3P制程，GPU大幅增强，双NPU已经做到端侧4K文生图，ARM架构快给发哥榨干了。
高通这边类似，今年的第五代骁龙8至尊版在能耗上略弱，但多核和光追都很猛，GPU直接上了专属显存。
但这两位明年都在冲2纳米。
咱不敢打包票，但新制程上来大概率有个适应期，就像天玑9000和骁龙8gen1都有点缺憾。4纳米到3纳米增强版，高通和联发科蹲了五年，眼下这些是现有制程里最稳的。
完全可以蹲到后年年底再换2纳米。
第二个重点就是电池。
24年初vivo X Fold3 Pro开始整硅碳和半固态，接着手机行业就进入电池狂卷，更大容量更小尺寸更耐寒更快充。
明年预计还是电池性能升级年，如果想不眼红地蹲到后年，最好选今年出的电池技术力高的机型。
至于其他的倒不用太纠结。屏幕在卷峰值尼特，摄像头在卷连续光学变焦。从常规体验上，未来两年估计都不会有大换代。
手机用户如果想用今年已发布款来蹲过明年的高价平配甚至低配期，个人推荐，vivo X300和S50。


现在的价位明年很可能看不到。眼下512g固态已经干到快500了，PC的DDR5 16GB干到快1k。明年同等内存存储配置的手机大概率不会有现在的价。
X300的SoC是天玑9500+蓝厂特调，安兔兔跑分340万至今顶流，属眼下发哥最强作。这个性能水平完全可以无痛蹲两年，等发哥2纳米制程成熟。


S50的SoC低一档，用的是第三代骁龙8s，台积电4纳米制程，安兔兔跑分200万左右，中端推荐。高通N2P也是明年年底，还得排队等等台积电产能。
核心诉求就一个：在成熟机型里锁定16+512。只要不是重度游戏党，真正影响日常流畅体验的就是内存，而存储当然是价格合适下越大越好。
而且由于这俩都是vivo的，所以不出意外都是第二代半固态电池，都可以做到零下20℃正常放电和90W快充。
至于影像，这是vivo老本行：
S50，主摄和长焦都是5000万像素，光学防抖；
X300，主摄2亿像素，1/1.4英寸大底；长焦和超广角都是5000万，3倍光学变焦。
俩都是5000万前摄，自拍管饱。


核心的内存存储省钱+性能足够SoC成熟+直屏圆角果味设计，如果不想明年咬牙高价吃平配甚至低配，那建议入手。
话说两个月前X300刚发布时，有些胖友还觉得16+512版的价差有点高。
那时我真心觉得可惜。X300作为X200 Pro mini的升级款，是迄今6.3吋轻薄小直屏里的性能小钢炮，7.95毫米的机身更是绝了。


现在回头看，大环境一衬托，还是香。
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完全没必要恐慌，存储器已经不是第一次集体涨价了。回看过去，这种大规模集体涨价是具有周期性的，每一次都有一批囤积居奇者最后在沙滩上裸泳。按照经验，半年至一年就会结束。
估计是目前经济周期处于下行期，怕引起公愤，给的涨价理由看起来在逻辑上还是自洽的。有闲情逸致的话，可以查查以前集体涨价时给的理由，要多扯淡有多扯淡。
会的朋友，会的。
建议你们如果未来一年内有换机需求的，最近就是下单的最好时机，抓住涨价前到尾巴下单。
我之前的回答里就聊过这件事。AI不仅抢占了内存资源，还由于AI需要的内存需要进一步加工，而这道加工又会损失不少良率，导致又浪费了不少内存。而内存厂的扩产节奏，得到后年才能释放出来新产能，国内的、海外的都一样。
不说别人了，我自己刚装完的电脑，内存价格就涨了一倍多。如果我现在还想装一台一模一样的，得多花2000多块钱。
反映到手机上，由于厂商会提前囤货，所以手机涨价会比PC市场的涨价稍微滞后一点。但这一批也就是最后一批了，到明年他们现在的库存用完了，成本也会涨上来，价格就不好看了。
1、你正在用的豆包等AI工具，是这一波内存涨价的罪魁祸首首先，AI本身就很吃内存。
要跑起来AI大模型，需要把整个模型都加载到内存里面，每一个B的参数，按现在主流的FP8精度来算，就需要1G内存。换句话说，想要跑起来一个完整的DeepSeek，就需要至少671GB内存。而Deepseek还不是最大的，比如隔壁的Kimi K2和千问Max，都是1000B级别的模型，也就是说，光是想让模型跑起来，就需要1TB内存。
这还没完呢。模型要想跟你流畅对话、记住上下文，每生成一个词还得额外占用内存，差不多1MB左右。如果你扔给它一篇十万字的报告去处理，理论上它又会吃掉将近100GB的空间。
雪上加霜的是，AI吃的，还不是我们手机里普通的内存，而是HBM，是细糠。
HBM的结构就像盖楼，是把很多层普通的LPDDR内存芯片一层层堆叠起来，层与层之间用比头发丝还细的硅通孔相连。每一层硅片的厚度，大概也就是100微米上下。说到这，你可能已经感觉到哪里不太对劲了。


没错，这种工艺特别难搞，会有良率损失。
但在微米级别上搞这种“盖楼”工程，难度极大。每多堆叠一层，就多一次报废的风险，这就意味着生产HBM会产生大量的损耗。明明是一块晶圆，做普通内存能切出不少好货，拿来做HBM可能因为良品率问题，实际产出大打折扣，变相吞噬了本来就不富裕的晶圆产能。


其次，AI吃内存的速度正在以小半年就增加一倍的速度增长。
而随之而来的，是它对内存的惊人消耗增长。
光是字节跳动旗下的豆包大模型，从去年12月到今年5月，token使用量就从4万亿猛增到16.4万亿；而仅仅从今年5月到12月，日均token使用量又跃升至50万亿。
海外也一样不落下风——根据OpenRouter和摩根士丹利的数据，今年8月在OpenRouter上，token消耗量还在3.5万亿，到11月就已经突破7万亿，短短三个月又翻了一番。


这么算下来，全球AI对内存的总需求，恐怕每半年就要翻上一番。
瑞士银行也给出预测，从2023到2027年，AI对内存需求的年增长率将持续超过80%，明年的总需求预计会达到600亿Gb，占DRAM整体比例的16.5%。
面对这样滚雪球般的需求，内存涨价，也就一点也不意外了。


最后，AI不止是吃内存，也吃存储空间。
各家AI服务商为了节约算力，同时也在用我们产生的数据继续训练模型，所以对闪存，也就是手机上用的存储容量，需求也在持续增加。
我们和AI的对话，画的画，生成的视频，都被保留在了他们的服务器上。
我们和AI的每一次对话、生成的每一张图、每一段视频，基本都会保留在他们的服务器上。相比起来，对话和图片占的空间还算少的，一旦涉及到视频，存储压力就明显上来了。根据某家大厂透露的情况，单是今年，平均每个活跃用户每月就会多出2GB到4GB的存储需求。如果放眼全球，各大AI厂商动辄十亿级别的月活用户，算下来至少就是200到400亿GB的存储体量。
这还不算完，现在视频生成模型越来越火，未来单个用户的存储需求，很可能很快就会突破10GB。因此，摩根士丹利预测，到明年，企业级固态硬盘（eSSD）的需求量预计会增长37%。


但供给那边的增长，却不尽如人意。
其实过去几年，消费电子一直没出现什么大的爆点，全球存储器市场也只是勉强维持稳定增长。在这种环境下，各家存储厂商的扩产意愿普遍不强——本来内存价格就不算高，利润虽然也有，但并不丰厚。我还记得最便宜的时候，二线品牌的2T SSD都不到400块。


所以过去几年，存储器厂商基本都没有扩产。
毕竟全球 PC 和手机市场增长放缓，服务器需求也平平无奇，三星、海力士、美光这些大厂日子并不好过。它们不但没有动力去建新厂，甚至还在主动削减产能来维持价格，比如三星的产能利用率就长期维持在80%左右。
有意思的是，它们最先扩充的其实是HBM相关设备和产能，这反而进一步加剧了供需失衡。直到今年内存价格明显上涨，厂商们才终于开始动工扩产。但一条产线从开建到完工通常就需要一年左右，从完工到满产又得差不多一年。虽然部分产能可以通过改造旧厂房来应急，可大批量产能真正释放，恐怕要到后年了。


这时候可能有人会问，那国内两家厂商呢？很遗憾，存储行业本身带有很强的马太效应——技术越强，成本越低，产品就越好卖。国内两家在过去几年确实打下了技术和产能的基础，但技术优势还没完全建立起来。做NAND Flash的那家今年才算追平国际最先进水平，而做DRAM的离全球顶尖还有一到两代的差距。
这也就导致了，如果他们在过去几年，不在最先进工艺上扩产，就会未来当周期波动降下来的时候，就会面临卖的越多亏的越多的尴尬境地，所以这两家的扩产，也是这两年才开始，且整体产能规模还是偏小，没能达到撼动全球格局的程度。
这样来看，眼下这波内存涨价，至少会持续到后年。
2、手机由于厂商的囤货，涨价存在大约一个季度左右的滞后期。手机涨价其实有一个季度的延迟。
这跟厂商的生产节奏有关——从研发定型到批量生产，手机一般需要半年以上的周期。所以通常在新机发布前，厂商就得提前一个季度开始准备物料。
就拿一家国际大厂来说，他们的新款机型往往在前一年年底进入试产阶段，之后花3到6个月调试产线、提升良率，直到发布前三个月才正式大规模量产。国内厂商的节奏通常更快一些，但大体上，提前一个季度备料是行业常态。
我们再来看内存价格的走势图，一个季度前的内存，还处于没开始起飞的阶段。


厂商备料的时候，内存价格其实还没开始大幅上涨。
你看这份内存报价走势，16Gb，也就是2GB的芯片，根据集邦咨询的数据，从9月的6美元左右一路涨到了27美元。这样算下来，如今主流手机配12GB到16GB内存，光这一项成本就涨了126到168美元。换算成人民币，一部16GB的手机仅内存成本就涨了差不多1200元。
这还没完，存储芯片也跟着涨。像512GB的NAND Flash，成本也从之前的150-200元涨到了250-350元。两者加在一起，一台16+512配置的手机，总成本至少增加了一千三百块。
这么一看，后续手机价格调整，恐怕也是在所难免了。
3、也就是说，现在就是买手机性价比最高时期的尾巴。
简单来说，现在可能就是近期买手机最划算的时候了。因为目前市面上大部分手机，定价还停留在内存涨价之前，用的也多是之前的库存。根据 JP 摩根的预测，明年手机运行内存的价格涨幅可能超过60%，存储空间的涨幅也会达到30% 到40%。
而且这种情况到后年也不太会明显缓解。即便到2027年价格可能小幅回落，那也是建立在 2026年已经涨到高位的基础上，跌幅预计不到10%。
换句话说，到时候的价格依然会比现在贵。
尽管之后手机还会通过升级芯片、影像、电池和快充等方式来提升附加值，但说实话，等内存成本涨上来之后，到了后年，同样配置的手机，大概率要比今年贵出一截了。




如果你最近一年半左右有换手机的打算，那眼下其实是个挺合适的节点——尤其中高端机型。
3000到6000这个价位段，现在的产品性价比普遍不错，没有太多溢价，性能足够扎实，用上三年完全没问题。
比如蓝厂的S50系列、X300系列，或是其他各家同价位的主打机型。
一方面，它们大多用上了旗舰或次旗舰级别的芯片，未来两三年肯定谈不上卡顿，甚至还能算是性能不错的。哪怕是两年前的天玑9300、骁龙8Gen3，放到现在日常使用或者玩游戏，也依然很流畅。
相比之下，如果选更便宜的机型，芯片往往低一档，用久了可能就跟不上主流手游画质升级的节奏了。
另一方面，这些手机的影像体验也普遍在线，常见配置是大底主摄+中焦+超广角，该有的都有。考虑到近两年，手机影像在硬件上的提升，已经进入边际效益阶段，更多是拍摄体验和成像风格上的优化，所以这类配置哪怕放到两三年后，也完全不会显得落伍。
更低一档的机型，影像上往往稍微弱一点，等你不满足于影像体验想换机的时候，面对市场上的涨价，就尴尬了。
总结
某种意义上说，现在买手机，等于薅手机厂商的羊毛，等他们反应过来，库存用完了，新机价格就涨了。
AI对于内存产能的侵蚀太严重了，不仅吃内存量大，还要用HBM的复杂工艺，直接把产能给挤爆了。
现在可能是买大容量的最佳机会的尾巴。虽然现在手机还没大涨，那是因为厂家还在用之前的低价库存。上面大体算过了，一台16+512的手机，光是成本，就可能会增加一千三。
而这一千三，在未来的一年到一年半，估计都不会完全降回来。
所以，如果你未来一年有换机打算，现在就是性价比的尾巴，赶紧下单，别等到明年多花那两千块冤枉钱。
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加:2025-12-29 22:00:03  更:2025-12-29 22:07:16 
 
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